烧结用匣钵、新型电子陶瓷、坩埚等各种窑具制品的研发和销售
产品详情
氧化铝镭切基板以氧化铝陶瓷作为原材料，并通过镭切技术进行外形成型和加工的电路基板。
1.产品优势
· 高导热性：陶瓷基板的导热率远高于传统的塑料基板，能迅速将热量传导出去，保证器件在高功率下稳定运行。
· 优良的电绝缘性：陶瓷是天然的良好绝缘体，能够有效隔离电路中的不同电位，防止短路，保证电路正常工作。
· 高机械强度：陶瓷材料坚硬且稳定，能够为脆弱的半导体芯片提供坚实的机械支撑和保护。
· 化学稳定性好：耐腐蚀、抗氧化，能够适应恶劣的工作环境。
2.理化指标
| 项目 | 氧化铝 | |||||||
| 含量 | % | 90 | 96 | 99 | 99.3 | 99.6 | 99.9 | |
| 外观 | 白色 | 白色 | 白色微黄 | 白色微黄 | 白色 | 白色 | ||
| 粗糙度 | μm | 0.2~0.5 | 0.2~0.6 | 0.15~0.4 | 0.1~0.3 | 0.1~0.3 | 0.1~0.2 | |
| 密度 | g/cm3 | ≥3.75 | ≥3.78 | ≥3.8 | ≥3.9 | ≥3.85 | ≥3.9 | |
| 光反射率 | % | ≥98 | 92 | 85 | 90 | 83 | / | |
| 机械性能 | 抗弯强度 | MPa | >380 | >380 | >400 | >470 | >470 | >500 |
| 断裂韧性 | MPa·m1/2 | 3 | 3 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | |
| 维氏硬度 | GPa | 14 | 14 | 15 | 15 | 16 | 16 | |
| 杨氏模量 | GPa | 330 | 330 | 350 | 350 | 350 | 350 | |
| 热性能 | 热膨胀系数 | ×10-6/k | 7.7 | 7.8 | 7.9 | 7.8 | 7.9 | 7.9 |
| 热导率 | W(m•k) | >22 | >24 | >28 | >27 | >29 | >29 | |
| 比热 | J(kg/k) | 750 | 750 | 780 | 780 | 780 | 780 | |
| 电性能 | 介电常数 | – | 9.4 | 9.4 | 9.8 | 9.8 | 9.8 | 9.8 |
| 介电损耗 | ×10-4 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤2 | ≤2 | ≤2 | |
| 体积电阻率 | Ω•cm | ≥1014 | ≥1014 | ≥1015 | ≥1015 | ≥1015 | ≥1016 | |
| 击穿电压 | KV/mm | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥15 | |
3.产品应用
· 功率电子：电动汽车/高铁的IGBT功率模块、工业变频器、智能电网。
· LED照明：从普通照明到高端汽车大灯、户外显示屏。
· 激光器：高功率半导体激光器。
· 射频与微波：5G通信基站、雷达、卫星通信的射频功率放大器。
· 航空航天与军事：对可靠性和耐环境性要求极高的电子系统。
· 汽车电子：发动机控制单元、新能源汽车的电驱系统、传感器基板。
